項目名(míng)稱：

北京半導體(tǐ)裝(zhuāng)備制造基地擴産(chǎn)項目

項目背景：

該項目的建設，将為(wèi)用(yòng)戶方提供充足的擴産(chǎn)空間，為(wèi)企業開展模塊化生産(chǎn)和智能(néng)制造提供強有(yǒu)力的支撐，更為(wèi)其搶抓市場爆發期，快速提升産(chǎn)能(néng)奠定了基礎。

項目細節：

項目開工(gōng)：2020年10月15日

竣工(gōng)驗收：2020年12月21日

解決方案：

中(zhōng)電(diàn)四公(gōng)司為(wèi)項目施工(gōng)總承包方，負責地基與基礎、主體(tǐ)結構、建築裝(zhuāng)飾裝(zhuāng)修、潔淨工(gōng)程、屋面、建築給水排水及采暖、通風與空調、建築電(diàn)氣、智能(néng)建築、建築節能(néng)、電(diàn)梯以及室外工(gōng)程等建設工(gōng)作(zuò)。

項目價值：

在這個項目上，中(zhōng)電(diàn)四公(gōng)司又(yòu)一次用(yòng)實力刷新(xīn)了“建設速度”，僅用(yòng)了2個多(duō)月時間，就完成了近萬平米廠房的建設任務(wù)，再次證明了公(gōng)司工(gōng)程施工(gōng)總承包的綜合實力和建設能(néng)力，也創造了繼北生所新(xīn)冠疫苗生産(chǎn)車(chē)間建設以來的又(yòu)一個工(gōng)程項目建設的“火神山(shān)”速度！

項目效果圖

項目現場圖

項目團隊合影